SMD指的是“表面貼裝器件”，這是目前市場上最常見的LED器件類型。LED芯片用熒光粉膠封裝到LED支架外殼中，然后貼裝在柔性印刷電路板（PCB）上，SMD LED燈帶由于其多功能性而特別受到大家的歡迎。

SMD LED器件有多種尺寸：3528、5050、2835、3014、2216、2110；一般是根據(jù)它們的大概尺寸來稱呼，例如3528的尺寸是3.5 x 2.8mm，5050是5.0 x 5.0mm，2835是2.8 x 3.5mm，3014是3.0 x 1.4mm。

由于普通的SMD LED柔性燈帶使用單獨的SMD LED組件，因此兩個相鄰LED器件之間的距離/間隙比較大，當燈帶點亮的時候可以看到一個個的發(fā)光點，有人稱其為熱點或亮點。因此，如果你不想看到熱點或亮點，則需要使用一些覆蓋材料（例如塑料罩）將其放置在SMD LED燈帶之上，并且必須留出足夠的高度以進行光的混合來削減發(fā)光點的亮點效應，因此通常情況下使用的鋁型材都是比較粗大的。

COB是Chips On Board的縮寫，也就是板上芯片封裝的意思。與SMD LED燈帶相似，COB LED燈帶在柔性線路板表面上也具有多個LED芯片，不同之處在于，COB LED燈通常具有更多的LED芯片，而且這些LED芯片之間的距離更近。

由于采用了連續(xù)的熒光粉膠涂層，COB LED燈帶可以輸出均勻的光線而沒有非常明顯的單個光點，因此它們可以輸出發(fā)光均勻，一致性很好的光，而不需要額外的塑料罩，如果你仍然需要使用鋁槽，你可以選擇非常薄的扁平狀鋁型材。

CSP是LED行業(yè)的最新技術之一。CSP在LED行業(yè)指的是沒有基板、沒有金線的一種體積最小、結構最簡單的封裝形式。與SMD燈帶板材工藝有所不同，CSP使用的是創(chuàng)新的卷對卷的FPC柔性線路板。

FPC是一種絕緣薄膜和極薄的扁平銅線，通過自動化貼合設備生產(chǎn)線壓合而成的新型線纜，具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、精度高、導電強等優(yōu)勢。

CSP封裝相對于傳統(tǒng)的SMD封裝在工藝上更簡單，耗材量少，成本較低，發(fā)光角度和方向遠大于其他封裝形式。由于其封裝工藝的特殊性，CSP燈帶能做到體積更小、更輕薄，并且折彎受力點更小。同時它的發(fā)光角度大，可達到160°，并且光色干凈柔和，無黃邊。見光不見燈，柔和無光點是CSP燈帶的最大特點。

意科萊CSP燈帶在行業(yè)內目前屬于領先地位，雖然是一個嶄新的品牌，但在轉型做渠道之前，意科萊品牌已經(jīng)在工程項目領域扎根多年，產(chǎn)品遠銷海內外，與國內各大設計研究院及雙甲照明工程公司都有長期穩(wěn)定的合作關系，是全國大中型地產(chǎn)品牌優(yōu)選供應商之一。